ЭлектроникаЭлектроника

Надежность электронных печатных узлов находится в прямой зависимости от качества паяных соединений. Критерии приёмки в основном базируются на форме и размере паяных соединений. Возросшие в настоящее время требования к качеству выпускаемых изделий и процессу сборки печатных узлов с применением новых типов корпусов привели к появлению новых стандартов на паяные соединения, которые трудно распознаваемы визуально. Для решения этой задачи в настоящее время широко применяются микро- и нанофокусные установки рентгеновского контроля.

 

Микротомография микросхемы

Однако у этого метода инспекции есть недостатки: при рентгеновском контроле бывает сложно дать однозначный вывод о наличии дефектов в электронных компонентах. Рентгеновский аппарат инспектирует образец на просвет. На исследуемую область накладываются компоненты, установленные на другой стороне печатной платы, проводники, особенно в случае многослойных плат и тд. Бывают ситуации, когда даже опытный рентгенолог не может дать однозначного заключения.

Таким образом, вследствие физических ограничений метода рентгеновской инспекции, в оценке качества паяных соединений большую роль играет человеческий фактор.

С помощью микротомографии удобно инспектировать печатные узлы с высокой плотностью монтажа, а также пайку компонентов на многослойных печатных платах. Используя КТ-системы, мы получаем объемную модель участка платы, после чего можем провести ее сечение любой плоскостью.

 
  • v|tome|x m

    Многоцелевой рентгеновский томограф - микрофокусная КТ система для 3D метрологии и анализа с напряжением/мощностью до 300 кВ / 500 Вт.

  • v|tome|x s

    v|tome|x s – универсальная КТ система, позволяющая проводить как 2D рентгеновский контроль, так и микроКТ и наноКТ.

  • nanotom m

    nanotom m – наноКТ система, применяемая в научной и промышленной томографии и 3D метрологии для небольших образцов с низким коэффициентом поглощения.

  • x|aminer

    x|aminer – 160 кВ рентгеновская установка высокого разрешения, предназначенная для инспекции электронных изделий и компонентов в реальном времени с субмикронной точностью, а также для автоматической рентгеновской инспекции (АРИ).

  • microme|x

    Microme|x – 180 кВ рентгеновские установки высокого разрешения, предназначенные для инспекции электронных изделий и компонентов в реальном времени с субмикронной точностью, а также для автоматической рентгеновской инспекции (АРИ).

  • nanome|x

    nanome|x – 180 кВ рентгеновские установки высокого разрешения, предназначенные для инспекции электронных изделий и компонентов в реальном времени с субмикронной точностью, а также для автоматической рентгеновской инспекции (АРИ).